iPhone手机原理图纸A到X英文翻译

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A
A:(Ampere),安培
A/D:模拟 数字信号转换
A/D:(Analog/Digital)模拟 数字
A/D:模拟接口
ANT:天线
ANTENNA:天线
ANTENNA FEEDS:天线馈源
ANT TUNER:天线调谐
AP_HSIC3_RDY:AP_HSIC接口就绪信号
ACCEL_INTl:加速计中断信号
ALS_ INT-L:环境光检测中断信号
ACCEL_INT2_L:加速计中断信号
ACCEL GYRO COMBO:加速度传感器、陀螺仪组合
AP_WAKE_MODEM:AP唤醒MODEM信号
AP—HSICl RDY:AP HSIC接口就绪
AUDIO:音频
AUDIO CODEC:音频解码
AP:应用处理器
AP_TO_PMU:应用处理器至电源
AMUX:(Address Multiplexer),地址多路复接器
ADC:(Analog-to-Digital Converter),模数转换器(将模拟信号转换为数字信号的转换器)
ALS:(ambient light sensor),环境光传感器
AVDD:模拟供电
ANC ERROR MIC:降噪麦克风
ANC:(Automatic Noise Canceller).自动噪声消除器
ANC REF MIC:自动降噪摄像麦克风
AUDIO:音频
AMPLIFIER:放大器
ACTIVE:快速
ASM:天线开关模块块
ALWAYS:维持,一直
ACC:外接附件
ALERT:同步控制

B
BB:(BASEBAND),基带
BASEBAND PMU:基带电源
BT:(BLUETOOTH),蓝牙
BOARD_ID:主板版本识别
BOARD_INFO:主板配置信号
BB_JTAG_TRST_L:基带UART接口
BATTERY_SWI:电池中断信号
BB_RESET_DFT L:基带复位检测测
BB_PP_SYNC:BB_PP同步信号
BOARD_INFO:BOOT配置信弓
BB_RST_L:基带复位信号
BB_HSICl_REMOTE_WAKE:基带HSIC接口遥控唤醒
BT_WAKE:蓝牙唤醒
BUTTON:按钮
BUCK:降压式变换电路(Buck电路)
BOOST:(the boost converter),直流升压电路
BGA:(Ball Grid Array),球状引脚栅格阵列封装技术
BACKLIGHT:背光
BATTERY:电池
BATTERY CONNECTOR:电池接口
BIAS:偏置电压
BPF:带通滤波器
BAL:(Balun),巴伦电路,平衡不平衡转换器
BT AUDIO PCM:蓝牙音频编码
BAND:波段选择
BAND SELECT:频段选择
BIADREF:基准偏置电压
BATTERY SWI:电池类型检测
BATTSNS:电池电压检测

C
CLK32K_GRAPE_RESET_SOC L:时钟信号
CAMO_VDDCORE EN:照相机内核供电使能
COMPASS INT 2:指南针中断信号
CODEC INT _L:音频编解码中断信号
CAMO_MIPI_CLK P,CAMO MIPI_CLK_N:照相机MIPI接口时钟
CAMERA:照相机
CODEC:编解码器
CELLULAR:蜂窝网络
CLK:时钟
CLKOUT:时钟输出
COMPASS:指南针
CPU:中央处理器
CHARGER:充电器
CHECK:检查
CORE:内核供电
CLOCK FILTERS:时钟滤波器
CA:负压电容正
COMMUNICATION:通信
CONTROL:控制
COVIC:充电及过保护电路
CP CLOCK PULSE:脉冲,泵
CS、CE:片选

D
DEV_HSIC3_RDY:HSIC就绪信号
DWI(Double Wire Interface, DWI):串行接口线接口
DISPLAY:显示器
DRX:分集接收
DATA:数据
DFU:(Device Firmware Upgrade),即iPhone固件的强制升降级模式
DETECT:检测
DIGITAL:数字,数码
DRIVER:驱动
DIGITAL I/O:数字输入输出接口
DEBUG CONNECTOR:调试连接器
DAC:(Digital to analog converter,英文缩写:DAC),数字模拟转换器
DDR RAM:(Double Data Rate SDRAM,双倍速率SDRAM)
DOCK FLEX B2B:尾插接口
DSP:数字信号处理器

E
EN:开启(使能)信号
EEPROM:码片
EMC:电磁兼容性
EMF:电动势
EMI:电磁干扰
ERROR:误差、错误
ESD:静电放电
ETX EXTERNAL:外部的,外接

F
FRONT CAMERA:前置相机
F-LEX:排线
FLASH ROM:闪速存储器
FLASH_ENABLE:FLASH使能信号
FORCE DFU:强制DFU模式
FMIl_ALE:地址锁存允许端
FMIO_CLE:指令锁存使能
FMIO_WE_L:写使能信号
FMIO_RE_L:读使能
FMIO_DQS:数据选取脉冲控制
FMIO_DQVREF:电压检测信号
FMIl_10<0-7>:CPU与NAND闪存通信接口
FMI0_10<0-7>:CPU与NAND闪存通信接口
FMIl ALE:地址锁存使能
FMIl CLE:指令锁存使能
FMIl WE L:写使能信号
FMIl RE L:读使能信号
FMIl DQS:数据选通脉冲控制
FMIO DQVREF:电压检测信号
FILT:滤波器
FRONT CAM FLEX B2B:前像头排线接口
FCT TESTING:工厂测试

G
GRAPE:触摸屏SPI接口
GYRO_INT2:陀螺仪中断信号
GRAPE_RESET_ L:触摸屏复位信号
GRAPE_INT L:触摸屏中断信号
GPS:(Global Positioning System),全球定位系统
GPU:(Graphics Processing Unit,缩写:GPU),图形处理器
GPIO:(General Purpose Input Output),通用输入/输出,总线扩展器
GYRO:陀螺仪
GSM:(Global System for Mobile Communication),全球移动通信系统
GND:接地

H
HSIC接口:高速芯片间接口
HSIC IPC:HSIC协议通道
HS3_CONTROL:HS3控制信号
HS4_CONTROL:HS4控制信号
HOLD KEY_BUFF_L:开机按键
HB:高频段
HOLD:保持
HEADPHONE MIC:耳机麦克风
HEAD-INT:耳机中断请求,头戴控制
HEADSET:头戴耳机,无线耳麦,电话听筒
HIGH BAND PAD (B7,B38, B40, B41, XGP):高频通道功放
HIGH:高
HOST:主要,主机

I
I/O:输出/输出接口
12C:(Inter-Integrated Circuit),两线式串行总线
12S:(Inter-IC Sound),集成电路内置音频总线
INT:中断
IN:输入
IRQ:(Interrupt Request),中断请求
IRLED:红外发射二极管
INTERFACE:界面
I/Q:I:in-phase表示同相,Q:quadrature表示正交,与I相位差90度,射频模拟基带信号
IDENTJFY:识别,检测

K
KEEPACT:保持信号
KEY:按键

L
LCD_HIFA_BSYNC:LCD同步信号
LCD_RESET_L:LCD复位信号
LCM:显示模块
LB:低频段
LDO:低压差线性稳压器
LGA:(Land Grid Array),直译过来就是栅格阵列封装
LED:发光二极管
LOWER MIC:底部麦克风
LGA:(Land Grid Array),栅格阵列封装
LED BACKLIGHT DRIVERS:LED背光灯驱动
LNA:低噪声放大器
LED COOL/WARM:冷光/暖光LED
LCD B2B:显示连接接口
LOW:低
LPF:(Low Pass Filter),低通滤波器

M
MENU_KEY_BUFF_L:菜单按键
MENU:菜单
MB:中频段
MIPI:(Mobile Industry Processor Interface简称MIPI),移动产业处理器接口
MAX:最大
MIC:麦克风
MODULATOR:调节器
MESA:指纹
MESA CONNECTOR:指纹接口
MESA SENSOR:指纹传感器
MID BAND PAD (Bl, B25, B3, B4, B34, B39):中频通道功放
MCLK:(MCK Main Clock),主时钟
MCU:(Micro Controller Unit, Microprocessor),微控制单元(微处理器)
MAIN:主要的
MEMONRY:存储器
MIKEY:耳机挂机

N
NAND:硬盘
NTC:负温度系数热敏电阻
NC:空脚

O
OUT:输出
OSCAR:协处理器
OFF:关闭,关
OLED:(Organic Light-Emmitting Diode),有机发光二极管
ON:开启
ON/OFF:开关机控制
OSC:(Oscillator),振荡器
OUT:(Output),输出
OV:(Over Voltage),过电压
OV GATE:(Over Voltage Gate),过电压通路
OV-SENSE:(Over Voltage Sense),过电压传感
OCP:(Over Current Protection),过流保护

P
PMIC:(Power Management IC),电源管理集成电路
PMU_AMUX_AY_CTRL,PMU_AMUX_BY_CTRL:电源复合控制信号
PBL_RUN_BB_HSICl_RDY:基带HSIC接口就绪
PMU_IRQ_L:电源中断
PPIV8:1.8V供电
POWER:电源
PMU:电源
PRX:主集接收
PAD:射频功放模块
PA:射频功放
PCIE:(PCI-EXPRESS),最新的总线和接口标准
PHOSPHORUS:气压传感器
PERIPHERAL:外围设备
PMU_TO_BB:电源至基带
PP_BATT_VCC:电池供电电压
PROX:距离传感器
PP_VCC_MAIN:主供电
PP:测试点
PCS:(Personal Communications Service),个人通讯服务
PHONE:电话
PWR KEY_L:开机线

Q
QFE:(Qualcomm RF Front End),高通射频优化PA电源的供应
QFE DCDC:包络追踪(功放功率调节)
QUALCOWIM:美国高通公司
Quadrature:正交调制
Quadrature DoWnconverter:正交调制
Quadrature Generator:正交调制振荡
Quadrature Mixer:正交调制混频器
Quadrature Modulator:正交调制
Quadrature Upconverter:正交调制上下变频器

R
RESET_1V8_L:复位信号
RADIO_ON_L:基带启动信号,低电平有效
REAR CAMERA:后置相机
RADIO:无线部分
RTC:(ReaL-Time CLock),实时时钟
RX:接收
RESET:复位
REXT:(Resistor External),外部基准电阻
RECEIVER:听筒
REQUEST:请求
RFFE:射频前端控制接口
RF:射频
REVISION:修订
REFS:参考
RADIO ANTENNA CONTROL:射频天线管理
ROM:(Read Only Memory),只读存储器
RW:(Read Write),读写线
RX i/Q:接收i/Q信号
RINGER_A:静音键

S
SPKAMP_RESET_L:扬声器放大复位信号
SPKAMP_INT_L:扬声器放大中断信号
SPEAKERAMP:扬声器放大
SPEAKER:扬声器
SOC:系统芯片
SYSTEM:系统
SENSOR:传感器
SPI:(Serial Peripheral Interface),串行外设接口
SLEEP:休眠
STROBE:闪光灯
SDRAM:(Synchronous Dynamic Random Access Memory),同步动态随机存储器,内存
SW:(SWITCHERS),开关
STROBE DRIVER:闪光灯驱动
SIM CARD CONNECTOR:SIM卡连接口
SIM CARD ESD PROTECTION:SIM静电保护
SCLK:(Serial Clock),时钟线
SCS:片选信号
SDAT:数据线
SIM:(Subscriber Identification Module),用户识别模块(即SIM卡)
SHUTDOWN:关闭

T
TRISTAR_INT:USB芯片中断信号
TOUCH:触摸
TABLE OF CONTENTS:目录
TRANSCEIVER:收发器
TX:发射
TIGRIS CHARGER:充电IC
TEST:测试
THERM-BIAS:(Thermal Bias),电池温度偏压
THERM-DET:(Thermal Detect),温度检测
TIME:时间
TO:去,向
TxQM:(Transmission-Q Modulated),发射己调制基带Q信号
TxoN:(Transmission-Q Negative),发射基带Q信号负
TxQOUTN:(Transmission-Q Output Negative),发射基带Q信号输出负
TXQOUTP:(Transmission-Q Output Positive),发射基带Q信号输出正

U
USB_VBUS_DETFCT:USB充电检测信号
USBHS_.P, USBHS N:USB接口
UARTl_CTS_L, UARTl_RTS L,UARTl_RXD, UART_TXD:基带的UART接口
UART2_RXD, UART2_TXD:辅助UART接口
UART3_CTS_L, UART3_RTS_L, UART3_RXD, UART3 TXD:蓝牙UART接口
UART:(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter),通用异步收发传输器
USB:(Universal Serial Bus),通用串行总线
UART IPC UART:协议通道
U_VLB_SW:超低频通道功放通道开关
UP/DOWN:上/下

V
VIB_PWM:振动器控制信号
VIB_LDO_EN:振动器供电使能
VOL_DWN_L:音量减控制
VOL_UP_L:音量加控制
VBUS:USB充电电压
VBATT:电池电压
VCC:数字电路供电
VDD:供电电压
VOICE MIC:语音麦克风
VREF:(VoItage Reference),电压基准
VRFG:电压调整
VOLTAGE:电压
VOLTAGE PROPERTIES:电压合集
VERY LOW BAND PAD (B13, B17, B28):超低频通道功放
VMODE:模式

W
WDOG:看门狗信号
WLAN_HSIC3_RESUME:WLAN片间高速接口恢复
WLAN:(Wireless Local Area NotWorks),无线局域网
WAKE:唤醒
WLCSP:(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),晶圆片级芯片规模封装

X
XTAL:外部晶振(或外接晶振)

标签:手机,iPhone,

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